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半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)競爭格局及面臨的機遇、挑戰(zhàn)

1、封測環(huán)節(jié)系半導體整體制程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

半導體元器件的制造工藝包括前道制造工藝和后道封測工藝。封測環(huán)節(jié)，是連接晶圓到元器件的橋梁，位于半導體元器件設(shè)計之后、終端產(chǎn)品之前，屬于半導體制造的后道工序。其中封裝工藝是將芯片在基板上進行布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現(xiàn)電能和電信號的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作；測試工藝是用專業(yè)設(shè)備，對產(chǎn)品進行功能和性能測試。根據(jù) SEMI 對全球半導體封裝設(shè)備市場的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，封測設(shè)備占半導體設(shè)備整體市場份額的約 15%，屬于核心制程設(shè)備。隨著下游應(yīng)用場景的不斷豐富，對封測環(huán)節(jié)制程技術(shù)的要求不斷提高，半導體封測逐漸步入產(chǎn)業(yè)鏈核心地帶，成為延伸摩爾定律的主要支柱之一。

在封裝制程中，每個環(huán)節(jié)、工藝階段均對應(yīng)一定類型的封裝設(shè)備。其中，LED 芯片封裝設(shè)備主要包括擴晶機、固晶機、焊線機、灌膠機、分光機、編帶機等。半導體封裝設(shè)備主要包括減薄機、切割機、固晶機、焊線機等。

2、競爭格局

（1）國際龍頭企業(yè)主導市場

一直以來，全球半導體及泛半導體封測設(shè)備市場仍然保持著寡頭壟斷的競爭格局，行業(yè)高度集中。在焊線設(shè)備領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商長期占據(jù)著主導地位，特別在對設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導體封測領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設(shè)備的主要國際龍頭企業(yè)介紹如下：

ASMPT：ASMPT 成立于 1975 年，是一家為半導體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的全球知名設(shè)備制造商，包括從半導體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到 SMT 工藝，主要產(chǎn)品包括金線及鋁線焊接機、管芯焊機、晶積度焊珠距陣分離系統(tǒng)、焊接機設(shè)備、高精準之激光二極管焊機等。

K&S：K&S 成立于 1951 年，系全球領(lǐng)先的半導體及 LED 封裝設(shè)備商，已于納斯達克交易所上市，主要產(chǎn)品包括線球焊線機，重型線楔形粘合機，晶圓級鍵合機等。其焊線機全球領(lǐng)先，球焊機市場占有率第一，在國內(nèi) LED 封裝廠商中亦被廣泛應(yīng)用。

（2）境內(nèi)企業(yè)開始嶄露頭角

隨著中國 LED 行業(yè)發(fā)展，國內(nèi) LED 產(chǎn)能持續(xù)擴張，為國內(nèi)半導體及泛半導體封測設(shè)備廠商的發(fā)展提供了堅實的基礎(chǔ)，以凌波微步、大族封測等為代表的國產(chǎn)廠商開始在 LED 封裝領(lǐng)域市場實現(xiàn)國產(chǎn)替代。隨著 LED 領(lǐng)域的國產(chǎn)封測設(shè)備得到驗證及分立器件等中低端半導體市場中小廠商數(shù)量日益增加，國產(chǎn)封測設(shè)備廠商以半導體領(lǐng)域中小廠商為切入點，逐步成為了推動競爭格局變化的新興力量。

3、焊線機市場增長迅速

在焊線設(shè)備層面，根據(jù) SEMI 研究統(tǒng)計，在半導體前道與后道工序的全生命周期制程中，封裝設(shè)備約占半導體設(shè)備市場規(guī)模的 6%，其中焊線機占封裝設(shè)備市場規(guī)模的 32%。按此測算，焊線機占半導體制程設(shè)備市場規(guī)模的比重為 1.92%，全球焊線機市場規(guī)模由2015 年的 7.01 億美元增長至 2022 年的 21.95 億美元，2015-2022 年年均增速為 17.71%，2022 年全球焊線機市場規(guī)模將保持在高位水平。

在國內(nèi)焊線機層面，市場基本上由 K&S、ASMPT 等國際領(lǐng)先廠商占據(jù)，進口占比較大，整體市場規(guī)模與進口金額相當。

根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020 年國內(nèi)進口設(shè)備達 16,090 臺，同比增長 66.60%，進口額為 6.69 億美元，同比增長 51.02%。2021 年，我國進口焊線設(shè)備快速增長至 31,134臺，同比增長 93.50%；進口額達 15.86 億美元，同比增長 137.07%。

資料來源：中國海關(guān)、普華有策

自 2021 年以來，在半導體封測環(huán)節(jié)，通過半導體封測廠商大力新增產(chǎn)能等舉動，國產(chǎn)設(shè)備的供給不斷向上拉動，焊線機市場格局逐步向國產(chǎn)廠商傾斜。

4、面臨的機遇

（1）半導體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移帶來巨大機遇

中國半導體行業(yè)增長迅速，半導體行業(yè)重心持續(xù)由國際向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，但憑借著巨大的市場容量中國已成為全球最大的半導體消費國。隨著半導體制造技術(shù)和成本的變化，半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國半導體產(chǎn)業(yè)及封測行業(yè)的需求將持續(xù)增長。

（2）國家出臺多輪政策支持行業(yè)發(fā)展

半導體產(chǎn)業(yè)是我國國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，在加快推動國產(chǎn)替代、應(yīng)對“卡脖子”挑戰(zhàn)和維護產(chǎn)業(yè)鏈安全等方面起著重要作用。近年來，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)改善。我國于 2022 年 1 月出臺《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》，提出著力提升“基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力”。工業(yè)和信息化部于 2021 年出臺《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》，要求以工藝、裝備為核心，以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，大力發(fā)展智能制造裝備，依托制造單元、車間、工廠、供應(yīng)鏈等載體，構(gòu)建虛實融合、知識驅(qū)動、動態(tài)優(yōu)化、安全高效、綠色低碳的智能制造系統(tǒng)。

（3）國內(nèi) LED、半導體等下游需求快速增長

隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機為代表的信息產(chǎn)業(yè)的第二次浪潮已日漸成熟，以物聯(lián)網(wǎng)為代表的信息感知及處理正在推動信息產(chǎn)業(yè)進入第三次浪潮，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G 通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場帶來巨量芯片增量需求，為半導體封測企業(yè)提供更大的市場空間。同時，第三代半導體 GaN 等半導體新技術(shù)的出現(xiàn)為國內(nèi)半導體封測企業(yè)帶來超車國際巨頭的新機遇。

5、面臨的挑戰(zhàn)

（1）與國際知名企業(yè)的技術(shù)和品牌尚存在差距

相較于 ASMPT、K&S 等國際龍頭，我國半導體及泛半導體封測專用設(shè)備行業(yè)內(nèi)企業(yè)規(guī)模整體偏小、不具備強大的資金實力、自主創(chuàng)新能力較弱，在技術(shù)儲備、工藝制程覆蓋等方面仍有一定的差距。尤其在高端市場，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商的產(chǎn)品仍具有較強的競爭力及品牌優(yōu)勢。

（2）高端技術(shù)人才稀缺

半導體及泛半導體封測專用設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)涉及多個技術(shù)領(lǐng)域，相關(guān)技術(shù)人員需要對下游領(lǐng)域的制造流程、生產(chǎn)工藝、技術(shù)迭代和未來趨勢有深刻理解。我國半導體及泛半導體封測專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展時間較短，行業(yè)高素質(zhì)專業(yè)技術(shù)人才的儲備仍顯不足，相關(guān)人才培養(yǎng)難度較大，高端復(fù)合型技術(shù)人才的短缺制約了行業(yè)的快速發(fā)展。

6、競爭壁壘

（1）技術(shù)壁壘

半導體及泛半導體封測設(shè)備制造業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)。一方面，半導體及泛半導體封測設(shè)備對于運動控制具有極高的要求，需要企業(yè)具備深厚的技術(shù)積累和豐富的項目經(jīng)驗。以引線鍵合工序為例，要求焊線設(shè)備在加工平臺及焊線頭的加速度分別達到200m/s2和 2000m/s2的超高速作業(yè)工況下，保證焊線誤差不超過±3μm。

另一方面，不同細分產(chǎn)品封測制程的具體工藝和參數(shù)控制存在明顯差異，封測設(shè)備制造企業(yè)需要對核心模塊及軟件算法進行定制化開發(fā)，以匹配客戶的場景需求。尤其在IC 與 LED 封測技術(shù)迭代升級的背景下，封測設(shè)備制造企業(yè)必須持續(xù)跟蹤行業(yè)客戶的制程變化需求，在多樣化的市場需求中做出快速反應(yīng)。這對封測設(shè)備制造企業(yè)在核心模塊方面的自主研發(fā)能力提出了較高的要求，尤其在中高端產(chǎn)品市場，國際龍頭廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢，綜合技術(shù)實力要高于國產(chǎn)廠商。行業(yè)內(nèi)的新進入者往往需要經(jīng)歷較長時間的技術(shù)摸索和積累，才能形成技術(shù)優(yōu)勢。因此本行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘。

（2）人才壁壘

半導體及泛半導體封測設(shè)備制造業(yè)是人才密集型行業(yè)，需要大量深刻理解上下游行業(yè)產(chǎn)品特點和技術(shù)發(fā)展趨勢的高素質(zhì)、高技能、跨學科專業(yè)人才。但我國半導體封裝設(shè)備制造業(yè)和國產(chǎn)化仍處于起步階段，具有完備知識儲備、豐富技術(shù)和市場經(jīng)驗的人才相對稀缺，且隨著行業(yè)發(fā)展需求，人才缺口呈現(xiàn)擴大趨勢。隨著行業(yè)快速發(fā)展，半導體及泛半導體封測設(shè)備制造企業(yè)之間的人才爭奪將逐步激烈，優(yōu)秀人才將逐步向行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)集中。因此，人才隊伍的建立成為市場新進入企業(yè)的重要壁壘。

（3）資金壁壘

由于半導體及泛半導體封測設(shè)備制造業(yè)需要持續(xù)的研發(fā)投入和人力成本投資，同時在快速變化的技術(shù)趨勢和應(yīng)用場景中，半導體及泛半導體封測設(shè)備的研發(fā)易導致沉沒成本。在市場開拓和國產(chǎn)替代的前期，新客戶的開發(fā)還需要投入較大的試機和認證費用。

若無雄厚的資金實力，半導體及泛半導體封測設(shè)備制造企業(yè)難以承擔較長投資回報期所帶來的投資風險，無法和具備市場優(yōu)勢的企業(yè)進行有力的競爭。因此，本行業(yè)具有較高的資金壁壘。

（4）客戶壁壘

半導體及泛半導體封測領(lǐng)域的客戶資源開拓取決于客戶的品牌認可度和機器設(shè)備的可靠性。客戶的品牌認可度需要長期的積累過程，特別是在中高端 IC 封測領(lǐng)域，行業(yè)客戶更換設(shè)備品牌的意愿較低，對采用國產(chǎn)焊線設(shè)備仍持保守態(tài)度。國產(chǎn)設(shè)備要在穩(wěn)定性、精密性、可靠性、一致性等方面獲得行業(yè)客戶的認可，必須經(jīng)歷較長的產(chǎn)品驗證周期。該周期一般都在半年以上，部分國際大型客戶的驗證周期可能長達 2-3 年。行業(yè)客戶的品牌認可度較高，一旦通過認證并成功進入其供應(yīng)鏈，客戶一般不會輕易進行品牌更換，有助于提高設(shè)備的品牌市場認可度。因此，對新進入企業(yè)而言，這種基于長期嚴格認證而形成的客戶關(guān)系和設(shè)備品牌效應(yīng)是重要的進入障礙。

更多行業(yè)資料請參考普華有策咨詢《2022-2028年半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告》，同時普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性報告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

目錄

第1章 半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)界定

1.1.1 半導體及泛半導體封測設(shè)備的定義

1.1.2 《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)歸屬

1.2 半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)相關(guān)專業(yè)術(shù)語

1.3 本報告數(shù)據(jù)來源及編制說明

第2章 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）

2.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析

2.1.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹

1、中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)主管部門

2、中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)自律組織

2.1.2 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

2.1.3 政策環(huán)境對中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

2.2 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟（Economy）環(huán)境分析

2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

2.3 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析

2.4 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析

第3章 全球半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及半導體及泛半導體封測設(shè)備市場前景

3.1 全球半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程介紹

3.2 全球半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)宏觀環(huán)境背景

3.2.1 全球半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境概況

3.2.2 全球半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟預(yù)測

3.3 全球半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模體量分析

3.4 全球半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場研究

3.4.1 全球半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

3.4.2 全球半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)重點區(qū)域市場發(fā)展狀況

1、 亞洲半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)地區(qū)市場分析

（1）亞洲半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

（2）亞洲半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

（3）2022-2028年亞洲半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)前景預(yù)測分析

2、 北美半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)地區(qū)市場分析

（1）北美半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

（2）北美半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

（3）2022-2028年北美半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)前景預(yù)測分析

3、 歐洲半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)地區(qū)市場分析

（1）歐洲半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

（2）歐洲半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

（3）2022-2028年歐洲半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)前景預(yù)測分析

4、 其他地區(qū)分析

5、 2022-2028年全球半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)規(guī)模預(yù)測

3.5 全球半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場競爭格局及重點企業(yè)案例研究

3.5.1 全球半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場競爭格局

3.5.2全球半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)案例

1、企業(yè)A

2、企業(yè)B

3、企業(yè)C

第4章 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)進出口貿(mào)易狀況及對外貿(mào)易依存度

4.1 全球及中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)發(fā)展差異分析

4.2 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)進出口貿(mào)易整體狀況

4.3 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)進口貿(mào)易狀況

4.3.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)進口規(guī)模

4.3.2 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)進口價格水平

4.3.3 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

4.3.4 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)進口來源地

4.4 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易狀況

4.4.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)出口規(guī)模

4.4.2 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)出口價格水平

4.4.3 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

4.4.4 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)出口目的地

第5章 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場供給狀況及市場行情走勢預(yù)判

5.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程介紹

5.2 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場特性解析

5.3 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場主體類型及入場方式

5.4 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場主體數(shù)量規(guī)模

5.5 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場供給能力分析

5.6 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場供給水平分析

5.7 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場行情走勢預(yù)判

第6章 2017-2022年上半年中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場需求狀況及市場規(guī)模體量分析

6.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場滲透狀況分析

6.2 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場飽和度分析

6.3 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場需求狀況

6.4 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場銷售狀況

6.5 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模體量分析

第7章 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場競爭狀況及國際市場競爭力分析

7.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析

7.1.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)現(xiàn)有競爭者之間的競爭分析

7.1.2 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析

7.1.3 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)消費者議價能力分析

7.1.4 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)潛在進入者分析

7.1.5 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)替代品風險分析

7.2 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)投融資、兼并與重組案例

7.3 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場競爭格局分析

7.4 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場集中度分析

7.5 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)國際市場競爭力分析

7.6 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況

第8章 2017-2022年上半年中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述

8.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

8.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

8.1.2 半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

8.2 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

8.2.1 主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

8.2.2 2022-2028年主要上游產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測分析

8.2.3 主要上游產(chǎn)業(yè)價格分析

8.2.4 2022-2028年主要上游產(chǎn)業(yè)價格預(yù)測分析

8.2.5 主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

8.2.6 主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

8.2.7 主要下游產(chǎn)業(yè)價格分析

8.2.8 2022-2028年主要下游產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測分析

8.3 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備細分市場格局分布

8.4 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備細分產(chǎn)品市場分析

8.5 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)中游細分市場前景分析

第9章 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)下游應(yīng)用市場需求潛力分析

9.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)細分市場分析

9.1.1 A市場用半導體及泛半導體封測設(shè)備

1、2017-2022年上半年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年上半年需求規(guī)模

3、2022-2028年需求前景預(yù)測

9.1.2 B市場用半導體及泛半導體封測設(shè)備

1、2017-2022年上半年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年上半年需求規(guī)模

3、2022-2028年需求前景預(yù)測

9.1.3 C市場用半導體及泛半導體封測設(shè)備

1、2017-2022年上半年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年上半年需求規(guī)模

3、2022-2028年需求前景預(yù)測

9.1.4 D領(lǐng)域用半導體及泛半導體封測設(shè)備

1、2017-2022年上半年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年上半年需求規(guī)模

3、2022-2028年需求前景預(yù)測

9.2 行業(yè)下游領(lǐng)域需求格局占比

第10章 2017-2022年上半年中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析

10.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分布

10.2 中國華東地半導體及泛半導體封測設(shè)備市場分析

10.2.1 華東地區(qū)概述

10.2.2 華東地區(qū)半導體及泛半導體封測設(shè)備市場供需情況及規(guī)模分析

10.2.3 2022-2028年華東地區(qū)半導體及泛半導體封測設(shè)備市場前景預(yù)測

10.3 華中地區(qū)市場分析

10.3.1 華中地區(qū)概述

10.3.2 華中地區(qū)半導體及泛半導體封測設(shè)備市場供需情況及規(guī)模分析

10.3.3 2022-2028年華中地區(qū)半導體及泛半導體封測設(shè)備市場前景預(yù)測

10.4 華南地區(qū)市場分析

10.4.1 華南地區(qū)概述

10.4.2 華南地區(qū)半導體及泛半導體封測設(shè)備市場供需情況及規(guī)模分析

10.4.3 2022-2028年華南地區(qū)半導體及泛半導體封測設(shè)備市場前景預(yù)測

10.5 華北地區(qū)市場分析

10.5.1 華北地區(qū)概述

10.5.2 華北地區(qū)半導體及泛半導體封測設(shè)備市場供需情況及規(guī)模分析

10.5.3 2022-2028年華北地區(qū)半導體及泛半導體封測設(shè)備市場前景預(yù)測

10.6 東北地區(qū)市場分析

10.6.1 東北地區(qū)概述

10.6.2 東北地區(qū)半導體及泛半導體封測設(shè)備市場供需情況及規(guī)模分析

10.6.3 2022-2028年東北地區(qū)半導體及泛半導體封測設(shè)備市場前景預(yù)測

10.7 西北地區(qū)市場分析

10.7.1 西北地區(qū)概述

10.7.2 西北地區(qū)半導體及泛半導體封測設(shè)備市場供需情況及規(guī)模分析

10.7.3 2022-2028年西北地區(qū)半導體及泛半導體封測設(shè)備市場前景預(yù)測

10.8 西南地區(qū)市場分析

10.8.1 西南地區(qū)概述

10.8.2 西南地區(qū)半導體及泛半導體封測設(shè)備市場供需情況及規(guī)模分析

10.8.3 2022-2028年西南地區(qū)半導體及泛半導體封測設(shè)備市場前景預(yù)測

第11章 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)發(fā)展痛點及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

11.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)經(jīng)營模式分析

11.2 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)經(jīng)營效益分析

11.2.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)營收狀況

11.2.2 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)利潤水平

11.2.3 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)成本管控

11.3 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場痛點分析

11.4 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化與轉(zhuǎn)型升級發(fā)展路徑

第12章 半導體及泛半導體封測設(shè)備重點企業(yè)布局案例研究

12.1 半導體及泛半導體封測設(shè)備重點企業(yè)市場份額

12.2 半導體及泛半導體封測設(shè)備重點企業(yè)布局案例分析

12.2.1 A公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)半導體及泛半導體封測設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)半導體及泛半導體封測設(shè)備營業(yè)收入及增長情況

5、企業(yè)核心競爭力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.2 B公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)半導體及泛半導體封測設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)半導體及泛半導體封測設(shè)備營業(yè)收入及增長情況

5、企業(yè)核心競爭力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.3 C公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)半導體及泛半導體封測設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)半導體及泛半導體封測設(shè)備營業(yè)收入及增長情況

5、企業(yè)核心競爭力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.4 D公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)半導體及泛半導體封測設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)半導體及泛半導體封測設(shè)備營業(yè)收入及增長情況

5、企業(yè)核心競爭力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.5 E公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)半導體及泛半導體封測設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況及及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)半導體及泛半導體封測設(shè)備營業(yè)收入及增長情況

5、企業(yè)核心競爭力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第13章 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估及趨勢前景預(yù)判

13.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)SWOT分析

13.2 2022-2028年中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

13.3 2022-2028年中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測

13.4 2022-2028年中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判

第14章 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)投資價值及投資機會分析

14.1 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)市場進入壁壘構(gòu)成分析

14.1.1 半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)人才壁壘

14.1.2 半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)技術(shù)壁壘

14.1.3 半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)資金壁壘

14.1.4 半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)其他壁壘

14.2 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)投資風險預(yù)警

14.2.1 半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)政策風險分析

14.2.2 半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)技術(shù)風險分析

14.2.3 半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)宏觀經(jīng)濟波動風險分析

14.2.4 半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)其他風險分析

14.3 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)投資價值評估

第15章 中國半導體及泛半導體封測設(shè)備行業(yè)研究結(jié)論及建議