2024-2030年半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細分產(chǎn)品調(diào)研及前景研究預(yù)測報告
半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車電子及其他電子電器等領(lǐng)域的封裝,市場空間與下游各應(yīng)用領(lǐng)域需求息息相關(guān)。半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料,其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、光刻膠、光刻膠配套試劑、工藝化學(xué)品、電子氣體、CMP 拋光材料、靶材及其他材料,封裝材料包括引線框架、封裝基板、鍵合絲、包封材料、芯片...