2020-2026年中國集成電路封裝市場研究與投資策略報告
集成電路封裝行業(yè)屬于技術(shù)密集型的行業(yè),行業(yè)的進入需要豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗的積累,技術(shù)水平要求較高。集成電路行業(yè)屬于高度標準化的行業(yè),表現(xiàn)在產(chǎn)品上,各種形式的封裝產(chǎn)品是標準化的,行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產(chǎn)品生產(chǎn)工藝上的創(chuàng)新,技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品加工的工藝水平。生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新和技術(shù)水平主要來源于企業(yè)長時間、大規(guī)模的生產(chǎn)實踐和研...